orbray纖維加工技術(shù)分析

金屬化

金屬化光纖是制造蝶形光模塊，特別是光泵浦模塊不可少的連接部件。
需要對光纖進行金屬化，以與光模塊內(nèi)的 LD 耦合并通過焊接固定光纖。

我們還提供帶連接器的尾纖，連接器連接到金屬化光纖，以及扁平、有角度和球形末端。

蝕刻

光纖蝕刻是縮小光學(xué)器件尺寸和增加光學(xué)器件密度的有效技術(shù)。
通過調(diào)整包層直徑，例如縮小光纖陣列的間距和束光纖應(yīng)用，可以為現(xiàn)有產(chǎn)品節(jié)省空間。

可以進行幾微米量級的加工，并且我們?yōu)楝F(xiàn)有連接技術(shù)（包括其他技術(shù)）提供了多種最佳方法。

AR外套

我們還為光纖和透鏡提供增透膜處理。
AR鍍膜處理增加了空間連接時的回波損耗，提高了入射光和出射光的性能。

捆

束光纖是將多根光纖捆綁并插入插芯中的連接技術(shù)。
通過將光纖捆綁并插入插芯中，可以輕松連接各種波長帶，并通過制作連接器來改變要連接的光纖。還可以使用光纖蝕刻技術(shù)來調(diào)整芯間距。

我們提供 3 核、4 核和 7 核，但請詢問其他核數(shù)。

彎曲光纖陣列

彎曲光纖陣列是將通過放電熱彎曲的光纖組裝成陣列的技術(shù)。
通過與衍射光柵型SiP（硅光子學(xué)）耦合使用，對裝置的小型化有效。

窄間距光纖陣列

窄間距光纖陣列是通過光纖蝕刻技術(shù)和V型槽基板加工技術(shù)實現(xiàn)的連接部件。對于SiP（硅光子學(xué)）的接合以及器件的小型化有效。
外徑為125μm的SMF時，間距通常為250μm，但通過蝕刻外徑，可以以50μm以下的窄間距進行安裝。

準直器和聚焦器

準直器和聚焦器是通過加工球面或非球面透鏡或光纖前端來準直和聚焦光線的光學(xué)元件。通過我們的光學(xué)設(shè)計可以考慮所需的光束直徑。
我們還提供其他技術(shù)，例如增透膜和金屬化。

支持2級（級聯(lián)）

兩級支撐（級聯(lián)）是將光纖排組裝成上下兩排或多排的技術(shù)。
該產(chǎn)品是在采用超精密加工技術(shù)形成的V型槽基板上，將光纖高精度地排列固定在水平一排和垂直兩排的產(chǎn)品。需要亞微米級的精度來減少連接損耗。

帶玻璃毛細管

玻璃毛細管是制造用于數(shù)字相干和與 SiP（硅光子學(xué)）連接的光學(xué)器件的重要部件?？梢钥紤]所有形狀，例如 2 芯型和帶有插芯形狀的 D 切割。
標準材料是硼硅酸鹽玻璃，但請聯(lián)系我們了解其他材料和詳細信息。

帶隔離器

光學(xué)隔離器放置在 LD 附近，充當光的單向路徑，傳輸從 LD 發(fā)出的光并阻擋來自另一側(cè)的光。
光隔離器有兩種類型：使用金屬化和YAG焊接的釬焊型和粘合劑型。
另外，形狀還有圓柱型、表面貼裝型、插座型等，我們將根據(jù)客戶的要求提供產(chǎn)品。

帶鏡頭

透鏡組件是一種光學(xué)組件，它將球面或非球面透鏡合并到與光學(xué)器件或光學(xué)模塊的設(shè)計相匹配的金屬組件中。
安裝主要包括壓入金屬部件和用低熔點玻璃密封。
可以在鏡片表面涂上定的增透膜。
基本上，它是一個定制產(chǎn)品，基于我們豐富的經(jīng)驗，我們會根據(jù)客戶的要求提出全面的、優(yōu)化的設(shè)計。

光纖插芯

光纖插芯是連接TOSA、ROSA等插座型光模塊的重要內(nèi)部部件。它通過壓接技術(shù)安裝在插座中，提供與光連接器的穩(wěn)定連接。
基本上是定制產(chǎn)品，但標準規(guī)格包括外徑φ2.5mm和總長度4.05mm，以及φ1.25mm和2.95mm。
除了 SM、MM 和 PMF 等標準光纖外，我們還能夠利用只有插芯制造商才能提供的靈活性來處理各種包層直徑的光纖。
此外，還可以定制總長度、外徑和拋光角度。
也可以選擇應(yīng)用 AR 涂層。

帶辮子

尾纖是制造同軸光模塊、蝶形光模塊、光功能器件不可少的連接部件。
我們的標準產(chǎn)品是通過將我們的高精度氧化鋯毛細管壓入、粘合和傾斜拋光而將一端壓入精密金屬管的 SUS 插芯，另一端連接 SC 或 LC 等光連接器。 。
除了 SM、MM 和 PMF 等標準光纖外，我們還能夠利用插芯制造商有的靈活性來支持各種包層直徑的光纖。此外，我們可以定制總長度、外徑、拋光角度。此外，我們還支持安裝層壓型隔離器和增透膜。
我們將提高連接器、插芯等內(nèi)部零件的采購比例，以實現(xiàn)壓倒性的性價比。

帶管子

管道連接是將管道連接到光纖上的技術(shù)。
我們將根據(jù)您的需求（例如提高加工性和現(xiàn)場應(yīng)用）推薦 SUS 和其他材料。

TEC融合

TEC熔接是一種利用熔接機中的放電熱量來熔接光纖的技術(shù)。
我們提供不同NA、包層直徑和纖芯直徑的光纖熔接。

TEC（熱擴散擴展核心）聚變技術(shù)

一種利用熱擴散技術(shù)局部擴大光纖模場直徑（MFD），以低損耗連接不同纖芯直徑的光纖的技術(shù)。

用法

用于光路（PLC、硅光子等）波導(dǎo)與普通光纖之間不同直徑MDF連接的光學(xué)I/O器件

產(chǎn)品示例

帶陣列的 TEC 熔接光纖組件

V型槽基板

V型槽基板是采用超精密加工技術(shù)形成的光通信器件，用于高精度排列光纖。通過應(yīng)用我們的超精細加工技術(shù)，我們實現(xiàn)了高精度和光滑的 V 形槽表面。