據(jù)說“濺射"是描述這種現(xiàn)象的第一個詞。它的意思是發(fā)出“吐"或“咳嗽"等聲音，并傳播某物或發(fā)出該聲音。有些詞典也說“發(fā)出咕嚕聲"，很多地方用它作為飛濺的意思。

目前英語中使用的 [ sputter ] 是 splutter 的同義詞。

濺射[濺射]是[濺射]目前的漸進(jìn)形式。雖然它用作名詞“濺射"，但 [ sputter ] 也用作名詞。

圖像是目標(biāo)散布著小爆發(fā)。

CVD [Chemical Vapor Deposition] 化學(xué)氣相沉積法。這是一種將樣品置于氣態(tài)原料氣氛中，通過化學(xué)反應(yīng)在樣品表面形成薄膜的方法。碳化硅膜是眾所知的，但也使用金屬和有機(jī)聚合物。特點(diǎn)是可以形成高純度的薄膜。

另一方面，真空蒸鍍和濺射被稱為PVD（物理氣相沉積）。當(dāng)原料顆粒通過蒸發(fā)或?yàn)R射附著在樣品上時形成薄膜，不涉及化學(xué)反應(yīng)。

作為薄膜原料的顆粒具有很大的能量，對樣品有很強(qiáng)的附著力。創(chuàng)造出強(qiáng)大的電影

可以在不改變合金和化合物等原材料的組成比的情況下形成膜。

即使是氣相沉積難以實(shí)現(xiàn)的高熔點(diǎn)材料也可以成膜。

只需改變時間即可高精度控制膜厚。

通過引入反應(yīng)氣體，還可以形成氧化物和氮化物膜。6：能夠在大面積上均勻地形成膜。

可以通過將樣品放置在目標(biāo)位置來進(jìn)行蝕刻。

成膜速度一般較慢（因方法而異）