電子 / 電池行業(yè)：PCB 板鍍金、連接器鍍銀、芯片引腳鍍鎳等超薄鍍層（0.01μm 起）檢測(cè)；

汽車及零部件行業(yè)：輪轂多層鍍層（Cu+Ni+Cr）、發(fā)動(dòng)機(jī)活塞鍍硬鉻、線束端子鍍錫等檢測(cè)；

通用制造業(yè)：五金件裝飾鉻、緊固件鍍鋅鎘、模具鍍鎳鈷合金等常規(guī)鍍層測(cè)量。

多層鍍層測(cè)量：支持最大 5 層鍍層的條件設(shè)定，可精準(zhǔn)拆分多層鎳（雙鎳 / 三鎳）、錫 - 銅復(fù)合鍍層等各層厚度，并計(jì)算電位差；

合金鍍層區(qū)分：能單獨(dú)測(cè)量 “錫 / 銅" 鍍層中的純錫層與合金層，分離銅合金基底上錫合金鍍層的擴(kuò)散層；

特殊形態(tài)工件檢測(cè)：搭配 WT 測(cè)量臺(tái)，可測(cè)線材、寬度 1.7mm 以下小零件及圓形、棒形等非平板工件。

校準(zhǔn)基準(zhǔn)制作：可制作非破壞式膜厚儀的標(biāo)準(zhǔn)板，或檢查其測(cè)量精度；

工藝研發(fā)分析：記錄鍍層溶解的電位曲線，為電鍍工藝優(yōu)化、新型鍍層材料研發(fā)提供數(shù)據(jù)支撐。

精度參數(shù)領(lǐng)：測(cè)量分辨率達(dá) 0.001μm（1nm），本體精度 ±1%，覆蓋 0.01~300μm 的超寬范圍，既能滿足芯片級(jí)超薄鍍層檢測(cè)，也能應(yīng)對(duì)厚鍍層測(cè)量需求；

科學(xué)測(cè)量保障：采用比較銀電極與電位圖測(cè)量技術(shù)，通過(guò)精準(zhǔn)控制電解電流與溶解面積，確保數(shù)據(jù)重復(fù)性。

全流程自動(dòng)化：根據(jù)鍍層與基底組合自動(dòng)推薦電解液類型，標(biāo)準(zhǔn)板校正值自動(dòng)計(jì)算，無(wú)需人工查表或經(jīng)驗(yàn)判斷；

Windows 系統(tǒng)適配：支持 PC 端操作，采用對(duì)話框式界面，50 個(gè)測(cè)量通道可儲(chǔ)存不同工件的檢測(cè)條件，避免重復(fù)設(shè)定；

異常預(yù)警機(jī)制：設(shè)定上下限后，異常值自動(dòng)紅字顯示并觸發(fā)警告音，實(shí)時(shí)把控檢測(cè)質(zhì)量。

多層 / 合金檢測(cè)專長(zhǎng)：相比普通測(cè)厚儀，其獨(dú)特的雙脈沖電位差測(cè)量技術(shù)，可精準(zhǔn)解析多層鎳的電位分布，解決合金鍍層 “混層難分" 的行業(yè)痛點(diǎn)；

靈活測(cè)量配置：提供 1.7、2.4、3.4mmφ 三種測(cè)量面積可選，電解速度分 125、12.5、1.25nm/sec 三檔調(diào)節(jié)，兼顧精度與效率。

全鏈條數(shù)據(jù)處理：測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)同步至 PC，支持統(tǒng)計(jì)分析（均值、偏差等）、電位圖表顯示，可直接生成電子文檔并打印報(bào)告；

多單位兼容：支持 μm、nm、mil 等單位切換，適配不同行業(yè)的計(jì)量標(biāo)準(zhǔn)需求。

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)適配：符合 JIS H8501、ASTM B504、ISO 2177 等多國(guó)標(biāo)準(zhǔn)，滿足進(jìn)出口產(chǎn)品檢測(cè)的合規(guī)要求；

輕量化設(shè)計(jì)：機(jī)身尺寸僅 265×215×138mm，重量 4.5Kg，便于實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的移動(dòng)使用。